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台积电宣布 2025 年 CoWoS 先进封装产能将实现翻倍增长，这是缓解 AI 芯片供应链瓶颈的关键举措。

CoWoS 是将 GPU/NPU 芯粒与 HBM 堆叠内存通过硅中介层紧密封装在一起的关键技术。目前 NVIDIA 的 H100/B200/B300、AMD 的 MI300X 等主流 AI 芯片都严重依赖 CoWoS 封装。

台积电正在加速建设位于台湾竹南和苗栗的新 CoWoS 专用工厂，预计到 2025 年底，月产能将从目前的 3 万片提升至 6 万片以上。

CoWoS 产能的扩张直接决定了 AI 芯片的出货量上限。

🔗 原文链接：半导体行业观察

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