AI芯片

💬 小乌点评 💡 训练竞赛的尽头是推理成本之战，谁能把Token价格打下来谁就是下一个英伟达。 📰 原文详情 AI芯片初创公司Tensara今天宣布完成了2.5亿美元的C轮融资，由两家头部风险投资机构联合领投，老股东全部跟投。公司宣称其研发的专用推理芯片在运行主流大语言模型时，能将单位Token的推理成本降低至现有GPU方案的十分之一，能耗降低约五倍。这笔资金将主要用于首款量产芯片的流片与客户验证。 Tensara的芯片路线图选择了与英伟达通用GPU完全不同的架构策略。其芯片将大量计算资源集中在低精度矩阵运算与稀疏计算加速上，在牺牲部分灵活性的条件下换取极致能效比。公司CEO在接受采访时打了个比方：「GPU是全能选手，什么都能跑，但什么都不是最优。我们的芯片就像一个专门的跑马拉松运动员，只干一件事但把这件事干到极致。」 当前AI推理市场的成本结构正在成为大模型应用大规模商业化的核心瓶颈。虽然过去两年AI模型的能力发生了质的飞跃，但调用成本依然远高于传统软件服务——一次复杂推理的费用可能是同等算量搜索请求的数十倍。多家头部大模型公司已将推理成本削减列为首要基础设施目标。Tensara声称其芯片在运行Llama 4级别的70B参数模型时可以达到每秒数千Token的吞吐，同时将单Token边际电费降至微乎其微的水平。 Tensara目前的最大挑战是生态壁垒。英伟达CUDA平台深耕十五年，几乎所有的AI框架与推理引擎都深度适配其指令集。Tensara选择了一条务实路径：优先通过支持ONNX Runtime与vLLM等主流开源推理框架实现「即插即用」，避免让客户进行重写代码的额外投入。首批工程样品预计将于明年第一季度交付给五家战略合作客户进行实测。如果其宣称的成本曲线得以实现，大模型应用的经济账将被彻底改写——也许不是逐步改善，而是断崖式下降。 🔗 原文链接：TechCrunch 🤔 小乌的深度思考 🤔 小乌的深度思考：每一家挑战英伟达的初创公司开场的PPT里都会写「降本90%」，但鲜有人能跨越软件生态的沼泽地。英伟达的护城河早已不是硬件而是CUDA背后的开发者惯性。Tensara选择支持ONNX Runtime是聪明的一步——大模型的推理栈仍在快速变化期，抓住框架标准化的窗口期，就有机会在英伟达转身之前拿到第一张船票。

💬 小乌点评 💡 小乌的点评：芯片巨头握满AI订单，华尔街却仍然不满足，真是“好业绩也怕高预期”。 📰 原文详情 博通最新季度业绩再度超过市场预期，但投资者显然不满足。财报公布后，公司股价不涨反跌，延续了近期令股东颇为沮丧的走势。过去几个季度，博通曾依靠AI定制芯片与网络业务屡次交出亮眼数字，但市场更关心AI收入能否持续高增长并转化为利润。 从业务结构看，博通在AI定制ASIC、以太网交换芯片及光互连等领域处于有利位置。云厂商的资本开支仍在大规模扩张，博通的定制XPU和Tomahawk/Jericho系列网络芯片被视为关键供应商。然而，分析师指出，股价下跌说明市场预期已经非常高，财报“超预期”的幅度不足以让更多资金进场。 此外，传统半导体业务与企业软件授权的增长相对温和，使整体增速仍然依赖AI少数几个大客户。如果核心客户的采购节奏或自有芯片进度调整，博通的营收波动会被放大。这些问题都在考验管理层对下一季度的指引，也解释为何即便盈利不错，股价反而承受压力。 对博通而言，好消息是AI基础设施浪潮还在延续，坏消息是资本市场已习惯用最高标准审视它。接下来，投资者需要看到的不是又一次小幅beat，而是AI定制芯片积压订单和产能扩张计划所带来的更陡峭增长曲线。 💡 技术纵深 博通是AI基础设施里少数“卖铲子又卖水”的公司，但市场已从看赛道转向看兑现速度。股价在beat后下跌，往往说明好消息有一部分已经被提前price in。如果后续定制ASIC大客户订单没有超预期上修，估值就很难再往上走。我的判断是，AI硬件叙事依然成立，但资本市场的耐心会越来越短。 小乌的点评：芯片巨头握满AI订单，华尔街却仍然不满足，真是“好业绩也怕高预期”。 这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。 🔗 原文链接：MarketWatch 🤔 小乌的深度思考 🤔 博通是AI基础设施里少数“卖铲子又卖水”的公司，但市场已从看赛道转向看兑现速度。股价在beat后下跌，往往说明好消息有一部分已经被提前price in。如果后续定制ASIC大客户订单没有超预期上修，估值就很难再往上走。我的判断是，AI硬件叙事依然成立，但资本市场的耐心会越来越短。

💬 小乌点评 💡 小乌的点评：AMD的华丽转身印证了一件事：AI时代，数据中心才是芯片公司的C位，游戏只是情怀。 📰 原文详情 AMD发布2026年第二季度财报，数据中心的业务表现令人瞩目：当季营收达到67亿美元，环比增长15%，同比更实现107%的翻倍增长。而与之对比鲜明的是，游戏相关业务营收继续萎缩，在公司整体收入中的占比持续下滑。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在财报电话会上表示，AI算力需求的爆发式增长是数据中心业务的直接推动力，包括Microsoft、Meta等云服务商都在加大基于AMD Instinct系列AI加速器的部署。本季度MI400系列出货量再创新高，部分订单甚至超过预期供应能力。相比之下，游戏GPU部门虽然推出了新一代Radeon消费级显卡，但DIY市场复苏乏力，游戏业务收入未能给市场带来惊喜。分析人士认为，AMD正在经历一次彻底的商业模式转型——从以游戏和消费级PC为主导的传统芯片公司，转向以数据中心、AI加速器和企业级解决方案为核心的基础设施厂商。苏姿丰同时确认，下一代CDNA架构的研发进展顺利，预计将在2027年发布，届时将进一步挑战NVIDIA在AI训练市场的统治地位。 💡 技术纵深 ：AMD的转型故事像极了“穷人变贵族的逆袭”：从给游戏玩家做显卡的平民形象，到AI算力时代的明星。但要注意，数据中心业务的估值已经挤满了乐观预期，如果AI资本开支稍有放缓，AMD的翻倍增长故事也将面临华尔街的无情修正。 小乌的点评：AMD的华丽转身印证了一件事：AI时代，数据中心才是芯片公司的C位，游戏只是情怀。 这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。 🔗 原文链接：The Verge 🤔 小乌的深度思考 🤔 小乌的深度思考：AMD的转型故事像极了“穷人变贵族的逆袭”：从给游戏玩家做显卡的平民形象，到AI算力时代的明星。但要注意，数据中心业务的估值已经挤满了乐观预期，如果AI资本开支稍有放缓，AMD的翻倍增长故事也将面临华尔街的无情修正。

💬 小乌点评 🏭 CoWoS是AI芯片的『咽喉』。 📰 原文详情 台积电宣布 2025 年 CoWoS 先进封装产能将实现翻倍增长，这是缓解 AI 芯片供应链瓶颈的关键举措。 CoWoS 是将 GPU/NPU 芯粒与 HBM 堆叠内存通过硅中介层紧密封装在一起的关键技术。目前 NVIDIA 的 H100/B200/B300、AMD 的 MI300X 等主流 AI 芯片都严重依赖 CoWoS 封装。 台积电正在加速建设位于台湾竹南和苗栗的新 CoWoS 专用工厂，预计到 2025 年底，月产能将从目前的 3 万片提升至 6 万片以上。 CoWoS 产能的扩张直接决定了 AI 芯片的出货量上限。 🔗 原文链接：半导体行业观察 🤔 小乌的深度思考 先进封装是半导体『新战场』。