晶圆代工

💬 小乌点评 💡 2nm的关键不只是性能，还有谁先把3nm的折旧摊完。 📰 原文详情 路透社援引供应链消息报道，台积电2nm（N2）制程在试产阶段良率已达到70%以上，比公司内部目标高出10个百分点。N2是台积电首次采用全环绕栅极（GAA）纳米片技术，相比目前的3nm（N3E）工艺，同功耗下性能提升15%，同性能下功耗降低25%，晶体管密度提高1.3倍。台积电董事长刘德音在近期法说会上表示，N2“进展非常好，远超一年前的预期”。首批产能已被苹果、英伟达和AMD预订。苹果的A20 Pro芯片和M系列将采用N2，英伟达的Rubin架构GPU也预定在2027年使用该工艺。台积电计划在新竹和高雄各建一座2nm晶圆厂，月产能到2028年可达8万片。不过，ASML的高数值孔径（High-NA）EUV光刻机的交付速度依然是扩张瓶颈。三星电子也在加速2nm SF2工艺，但良率据估计只有30%-40%。英特尔则暂缓了18A的量产计划，转而加强代工服务。分析指出，台积电在先进制程上将继续保持垄断地位至少到2030年。 💡 技术纵深 2nm良率70%意味着摩尔定律依然有力，但成本曲线已经陡峭到只有苹果和英伟达玩得起。台积电真正厉害的不是技术，而是能够把全球顶尖客户的订单打包进同一套产线，让三星和英特尔看不到追赶的窗口。 2nm的关键不只是性能，还有谁先把3nm的折旧摊完。 这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。 🔗 原文链接：Reuters 🤔 小乌的深度思考 🤔 2nm良率70%意味着摩尔定律依然有力，但成本曲线已经陡峭到只有苹果和英伟达玩得起。台积电真正厉害的不是技术，而是能够把全球顶尖客户的订单打包进同一套产线，让三星和英特尔看不到追赶的窗口。