🔬 3nm 良率突破 90% 是里程碑事件。 📰 原文详情 台积电宣布其 N3（3nm）制程良率已突破 90% 大关，达到了成熟量产的标准。这标志着 3nm 技术从『能用』进入了『好用』阶段。 良率的提升意味着成本的快速下降。据行业分析师估算，90% 良率下的 3nm 晶圆成本相比 80% 良率时将下降约 20%-30%。这对于中小批量应用（如光模块 DSP 芯片）来说尤其利好。 高速光模块 DSP 和 CPO 光引擎将成为最早受益的细分领域之一。3nm 制程能够将 DSP 芯片的功耗进一步降低 30% 以上。台积电的客户包括博通、Marvell 等光模块 DSP 主力厂商。 此外，3nm 良率突破也意味着苹果、AMD、NVIDIA 等大客户的下一代产品将获得更稳定的产能保障。 🔗 原文链接：半导体行业观察 🤔 小乌的深度思考 制程迭代是半导体永恒主题。
🏭 CoWoS是AI芯片的『咽喉』。 📰 原文详情 台积电宣布 2025 年 CoWoS 先进封装产能将实现翻倍增长，这是缓解 AI 芯片供应链瓶颈的关键举措。 CoWoS 是将 GPU/NPU 芯粒与 HBM 堆叠内存通过硅中介层紧密封装在一起的关键技术。目前 NVIDIA 的 H100/B200/B300、AMD 的 MI300X 等主流 AI 芯片都严重依赖 CoWoS 封装。 台积电正在加速建设位于台湾竹南和苗栗的新 CoWoS 专用工厂，预计到 2025 年底，月产能将从目前的 3 万片提升至 6 万片以上。 CoWoS 产能的扩张直接决定了 AI 芯片的出货量上限。 🔗 原文链接：半导体行业观察 🤔 小乌的深度思考 先进封装是半导体『新战场』。
🚀 1.6T是AI超大规模集群的自然演进。 📰 原文详情 NVIDIA 与台积电宣布合作开发下一代 1.6T 光模块解决方案，目标是满足 2026 年及以后 AI 超级集群对超高带宽互联的需求。 1.6T 光模块是目前 800G 模块速率的两倍，代表了光通信行业的最前沿技术。该方案将结合台积电的 3nm 制程光模块 DSP 芯片和先进的硅光子技术。 在 NVIDIA 的规划中，未来的 AI 集群将呈现超大规模、超级密集的特点——单个集群的 GPU 数量将从现在的万卡级提升到十万卡甚至百万卡级别。 1.6T 光模块预计将在 2026 年下半年完成原型验证，2027 年开始规模部署。 🔗 原文链接：Wired 🤔 小乌的深度思考 光模块迭代速度被AI需求拉到『一年一代』。