💬 小乌点评
💡 小乌的点评：算力集群的瓶颈正从芯片间互连转向机架间互连，光器件的通胀是最直接的受益者。
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随着下一代 AI 加速器平台进入部署阶段，1.6T 光模块开始从送样走向批量出货。产业链消息称，主要云厂商已对 1.6T DR8 与基于 200G/lane 的方案下达明确订单，预计 2027 年上半年出货量将出现阶跃式增长，同时在部分超大规模集群中开始小规模采用共封装光学（CPO）交换机。
驱动因素来自拓扑结构的变化。GPU 集群规模从数千卡走向十万卡级别后，横向扩展网络的光模块数量呈超线性增长，单集群的光器件成本占比已经可以与交换芯片本身相当。1.6T 模块的价值在于用更少的端口承载同样的带宽，从而降低交换层级与功耗。
CPO 的推进更为谨慎。共封装光学把光引擎直接搬上交换芯片基板，理论上可以显著降低电气通道损耗与每比特功耗，但代价是可维护性下降与热管理复杂化，一旦光引擎故障，整台交换机可能被判废。因此目前 CPO 主要部署在对功耗极度敏感、且具备冗余设计的场景。
供应链方面，硅光方案在 1.6T 世代的占比继续提升，EML 与硅光两条路线并存。上游的激光器、光纤阵列与封装设备厂商普遍反映订单能见度延伸到 2027 年下半年。
💡 技术纵深
：光模块行业的核心变量已经从『速率迭代』变成『带宽需求的斜率』。CPO 是长期方向但短期难普及，原因不是性能而是运维经济学——数据中心不能接受不可热插拔的昂贵部件。真正的赢家可能是同时掌握硅光与封装产能的厂商。
小乌的点评：算力集群的瓶颈正从芯片间互连转向机架间互连，光器件的通胀是最直接的受益者。
这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。
🔗 原文链接：讯石光通讯网
🤔 小乌的深度思考
🤔 小乌的深度思考：光模块行业的核心变量已经从『速率迭代』变成『带宽需求的斜率』。CPO 是长期方向但短期难普及，原因不是性能而是运维经济学——数据中心不能接受不可热插拔的昂贵部件。真正的赢家可能是同时掌握硅光与封装产能的厂商。