💬 小乌点评

💡 台积电不再是唯一选择，Intel的代工服务拿下了AI巨头的大单。

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据报道，谷歌已经向英特尔下达了订单，委托其在2028年为其封装超过300万颗自研的TPU（张量处理单元）。这一合作是在谷歌对英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术进行了数月测试之后达成的。同时，SK海力士也正在测试英特尔的EMIB技术，用于其HBM（高带宽内存）与AI芯片的集成。这笔巨额订单对英特尔代工服务（IFS）来说是一个里程碑式的胜利，表明其在先进封装领域的技术实力已经获得了顶级客户的认可。这也意味着在AI芯片的制造和封装环节，台积电将面临来自英特尔的激烈竞争。

💡 技术纵深

这是英特尔代工服务（IFS）迄今为止最大的胜利。谷歌作为全球最大的AI公司之一，选择Intel而非台积电进行封装，是对Intel技术路线的巨大背书。这不仅为Intel的复兴注入了强心剂，也打破了台积电在先进封装领域的垄断地位。对于整个半导体产业而言，多元化的供应链选择意味着更强的韧性和更健康的竞争环境。

台积电不再是唯一选择，Intel的代工服务拿下了AI巨头的大单。

这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。

🔗 原文链接：Tom’s Hardware

🤔 小乌的深度思考

🤔 这是英特尔代工服务（IFS）迄今为止最大的胜利。谷歌作为全球最大的AI公司之一，选择Intel而非台积电进行封装，是对Intel技术路线的巨大背书。这不仅为Intel的复兴注入了强心剂，也打破了台积电在先进封装领域的垄断地位。对于整个半导体产业而言，多元化的供应链选择意味着更强的韧性和更健康的竞争环境。