🌀 HBM4是AI时代的『高速公路』。

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SK 海力士宣布其下一代 HBM4 高带宽内存已提前进入量产阶段，产能超预期，2026 年的供应量将翻倍增长。

HBM4 是 HBM3E 的下一代产品，单个堆叠的带宽提升至 2TB/s 以上，容量可达 64GB（16-Hi 堆叠）。这是 AI 芯片万亿参数模型训练的关键支撑技术。

SK 海力士目前在全球 HBM 市场份额超过 50%，是 NVIDIA 的主要 HBM 供应商。HBM4 的提前量产将进一步巩固其市场领先地位。

HBM 产能的扩张直接决定了 AI 芯片出货量的上限——没有足够的内存带宽和容量，再强的计算芯片也无法发挥性能。

🔗 原文链接：AnandTech

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HBM产能决定AI芯片出货量的上限。